Marché / Électronique

Machine de brasage laser DLS

Machine de micro-assemblage Die Bonder
  • Assemblage par brasage laser de puces sur leadframe
  • Haute précision : quelques microns
  • Cadence élevée : 12s par brasure (variable suivant temps de brasage)
  • Positionnement composant déterminée après mesure par vision
  • Equipée d’une tête électromagnétique (brevet ISP SYSTEM), effort pendant la soudure et déplacement contrôlés
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Machine de frittage laser ILAS

Machine de micro-assemblage Die Bonder
  • Machine générique flexible
  • Paramètres processus laser affinés : garantit une industrialisation d’un process laser réussi
  • IHM : Programmation, suivi processus et analyse en post-traitement
  • Equipée d’une tête électromagnétique (brevet ISP SYSTEM)
  • Faisceau laser piloté et puissance du faisceau modulée tout au long du process d’assemblage
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Machine de frittage laser Oxalate

Machine de micro-assemblage Die Bonder
  • Distributeur d’oxalate, pick & place et frittage laser
  • Production petite série
  • Assemblage de composants électroniques à basse pression et température
  • Qualité de frittage optimale : pas de voids > 50μm
  • Compatible applications spatiales
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Banc de pilotage Hybride par Ethernet

Pilotage moteur pas à pas
  • Qualifier des racks de pilotage d’actionneur à moteurs pas à pas hybride de façon indépendante
  • Tester différentes IHM pilotables en local basées sur un PC
  • Passerelle Ethernet to CAN
  • Banc générant les codeurs incrémentaux ou absolus de grande précision: Renishaw, Heidenheim…
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Banc de power cycling

De composants électronique de puissance
  • Simuler le vieillissement cyclique sous puissance de composants électronique de puissance
  • Composants destinés à l’électronique de commande moteur en traction ferroviaire
  • Equipé d’un circuit de refroidissement des « power module »
  • Equipé d’un système d’acquisition: données nécessaires aux laboratoires recueillies

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