Opto-électronique

ISP System propose des solutions automatisées d'assemblage de composants optoélectroniques, électroniques et photoniques, pour la fabrication de modules de puissance ou de modules laser.

Machine de micro-assemblage et packaging électronique

  • Brasage sélectif laser
  • Frittage sélectif laser
  • Die Bonder
  • Contrôle par vision
  • Machine de packaging avancé
: Machine de micro-assemblage et packaging électronique

Machine spéciale de précision

  • Banc de cyclage et de test de composants électroniques de puissance fortement sollicités
  • Machine de contrôle automatique par vision