Machines de précision & robotique / Assemblage microélectronique
Machine d’assemblage APM1000-MK1
Assemblage automatique IGBT
- Robuste, rapide, flexible et précis
- Equipement d'assemblage entièrement automatique
- Coupe et placement des préformes de soudure à partir d'un ruban de soudure
- Opérations de montage : Pick & Place ; JIG Pick & Place ; DBC Pick & Place ; Thermistance NTC Pick & Place
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Machine de brasage laser DLS
Machine de micro-assemblage Die Bonder
- Assemblage par brasage laser de puces sur leadframe
- Haute précision : quelques microns
- Cadence élevée : 12s par brasure (variable suivant temps de brasage)
- Positionnement composant déterminée après mesure par vision
- Equipée d’une tête électromagnétique (brevet ISP SYSTEM), effort pendant la soudure et déplacement contrôlés
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Machine d’assemblage par collage DBS
Machine de micro-assemblage Die Bonder
- Assemblage par collage de puces de 2,5×2,5mm² à 10x10mm²
- Conçu pour la grande série
- Cadence : 6s/pièce.
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Machine de frittage laser ILAS
Machine de micro-assemblage Die Bonder
- Machine générique flexible
- Paramètres processus laser affinés : garantit une industrialisation d’un process laser réussi
- IHM : Programmation, suivi processus et analyse en post-traitement
- Equipée d’une tête électromagnétique (brevet ISP SYSTEM)
- Faisceau laser piloté et puissance du faisceau modulée tout au long du process d’assemblage
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Robot Cartésien Grande Taille
- Vitesses et accélérations élevées
- Positionnement en boucle fermée sur règle de mesure absolue
- Frottements limités aux seuls rails et patins de guidage
- Absence d’usure et de prise de jeu
- Entretien minimum
- Adapté aux salles propres
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Robot Cartésien Compact
Servo-positionnement par moteurs linéaires
- Guidage de haute précision
- Moteurs linéaires
- Même référentiel (granit) pour tous les axes
- Base granit découplée de la structure extérieure
- structures de manipulateurs rigides et légères
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: Robot Cartésien Compact
Machine de frittage laser Oxalate
Machine de micro-assemblage Die Bonder
- Distributeur d’oxalate, pick & place et frittage laser
- Production petite série
- Assemblage de composants électroniques à basse pression et température
- Qualité de frittage optimale : pas de voids > 50μm
- Compatible applications spatiales
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Machine robotique SCARA
Dépose de puces électroniques et brasage laser
- ISP SYSTEM propose des installations robotisées telles que :
- Machines robotisées de dépose de puces électroniques et brasage laser
- Robot (6axes) de palettisation de pièces céramiques en sortie de presse
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Poste Pick & Place de Bumps
Maintien de composants électroniques sur module de puissance
- Préhension par aspiration et dépose de billes (jusqu’à 250)
- Positionnement précis d’objet de petite taille (± 0,02mm)
- Masse : ≤ 8 kg
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Machine automatique de nettoyage
- Nettoyage de pièces par plongeon dans un bain de solvant
- Volume utile de nettoyage : 665 x 700 x 100 mm
- Structure : acier inox 304 L
- Volets de fermeture automatisés du bac pour limiter l’évaporation du solvant
- Temps de trempe et de séchage, oscillation : paramétrables via IHM
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: Machine automatique de nettoyage
Machine de fabrication éléments batteries
Batteries NI-Cd & LI–ION
- Sont développées plusieurs machines, aux différentes fonctions :
- Spiralage
- Calibrage des éléments
- Enduction Li-Ion
- Tassage éléments
- Emmanchement couvercle
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