
Machine de brasage laser DLS
Machine de micro-assemblage Die Bonder
- Assemblage par brasage laser de puces sur leadframe
- Haute précision : quelques microns
- Cadence élevée : 12s par brasure (variable suivant temps de brasage)
- Positionnement composant déterminée après mesure par vision
- Equipée d’une tête électromagnétique (brevet ISP SYSTEM), effort pendant la soudure et déplacement contrôlés
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: Machine de brasage laser DLS